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刘汉诚
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刘汉诚
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1.
异构集成技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 ,索书号:
TP393.02/34
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2.
半导体先进封装技术
已借1次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 ,索书号:
TN305.94/5
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内容简介
著者简介
3.
三维芯片集成与封装技术
已借1次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 ,索书号:
TN430.5/2:2
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内容简介
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4.
芯粒设计与异质集成封装
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2025
文献类型:
图书 , 索书号:
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内容简介
著者简介
5.
三维电子封装的硅通孔技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TN605/5
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内容简介
著者简介
6.
硅通孔3D集成技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
科学出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 ,索书号:
TN304.2/4
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内容简介
著者简介
7.
三维电子封装的硅通孔技术
已借1次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 ,索书号:
TN605/5
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